バイデン米大統領と中国の習近平（シーチンピン）国家主席は14日、インドネシア・バリ島で、初の対面での首脳会談に臨む。特に注目されるのが、米国が直前に打ち出した半導体関連の対中輸出の締め付けだ。習氏の反発は必至だが、米国由来の先端技術を中国が軍事転用することを警戒するバイデン氏も譲れず、妥協点はみえない。

　米商務省は中国共産党大会の直前の10月7日、「高性能演算チップ」「スーパーコンピューター」「半導体製造装置」などの分野で、対中輸出規制を強化すると発表した。米国の先端技術やノウハウが使われた半導体やそれらが組み込まれた製品、部品、関連技術などを中国に輸出・販売する場合、今後は商務省への申請が必要になる。

　申請しても「原則不許可」となる形で、先端半導体に関わる製品や技術の対中輸出は、従来以上にかなり困難になる。台湾や韓国などの世界的な半導体生産拠点も米国の先端技術を用いて製造しており、中国がこうした国から先端半導体の供給を受けることも難しくなりそうだ。

　米中対立を深め、特に中国の…